PCBA焊接加工的時(shí)候，通常會(huì)對(duì)PCBA板有很多的要求，且必須滿足要求的板子才能接受焊接加工。那么為什么焊接加工需要對(duì)板子有這么多要求呢？原來(lái)，PCBA的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)非常多的特殊工藝，而特殊工藝的應(yīng)用隨即帶來(lái)的就是對(duì)PCB板子的要求，如果PCB板子存在問(wèn)題，就會(huì)加大PCBA焊接工藝的難度，最終可能導(dǎo)致焊接缺陷，板子不合格等情況。因此，為了能保證特殊工藝的加工順利完成，也為了方便PCBA焊接加工，PCB板在尺寸、焊盤(pán)距離等方面都要符合可制造性要求，那么今天小編就帶你看看PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求吧。

1、PCB尺寸
     PCB寬度(含板邊) 要大于等50mm，小于460mm，PCB長(zhǎng)度(含板邊) 要大于等50mm。尺寸過(guò)小需做成拼板。

2、PCB板邊寬度
     板邊寬度：>5mm，拼板間距：<8mm，焊盤(pán)與板緣距離：>5mm

3、PCB彎曲度
     向上彎曲程度：<1.2mm，向下彎曲程度：<0.5mm，PCB扭曲度：最大變形高度÷對(duì)角長(zhǎng)度<0.25

4、PCB板Mark點(diǎn)

      Mark的形狀：標(biāo)準(zhǔn)圓形、正方形、三角形；
      Mark的大��；0.8~1.5mm；
      Mark的材質(zhì)：鍍金、鍍錫、銅鉑；
      Mark的表面要求：表面平整、光滑、無(wú)氧化、無(wú)污物；
      Mark的周圍要求：周圍1mm內(nèi)不能有綠油或其它障礙物，與Mark顏色有明顯差異；
      Mark的位置：距離板邊3mm以上，周圍5mm內(nèi)不能有類似Mark的過(guò)孔、測(cè)試點(diǎn)等。

5、PCB焊盤(pán)
      貼片元器件焊盤(pán)上無(wú)通孔。若有通孔會(huì)導(dǎo)致錫膏流入孔中，造成器件少錫，或者錫流到另一面，造成板面不平，無(wú)法印刷錫膏。
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)及生產(chǎn)時(shí)，需了解PCBA焊接工藝的一些知識(shí)，這樣才能使產(chǎn)品適合生產(chǎn)。先了解加工廠的要求，可以讓后面的生產(chǎn)制造過(guò)程更為順利，避免不必要的麻煩。

這就是PCBA焊接加工對(duì)PCB板的要求，在生產(chǎn)PCB板的時(shí)候不懈怠，生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)合規(guī)的PCB板才能讓板子更好的接受其他特殊工藝，并給予PCB板生命，并注入功能的靈魂。