SMT是電子組裝行業(yè)里最流行的一種生產(chǎn)工藝，適應了手機、電腦輕薄化、批量化的要求，由SMT貼裝而成的PCBA組裝密度高，重量輕，實現(xiàn)了自動化批量生產(chǎn)。特點是焊點與元器件處于上板面同一平面，焊接工藝為回流焊。

  THT在汽車電子工業(yè)中的運用仍然無法在短時間內取代，但是在消費電子行業(yè)中已逐步被替代，THT工藝制成的PCBA上電子元件間隔較遠，板面積也較大。特點是元器件和焊點分別位于板的兩面。

  錫膏印刷：刮板將錫膏刮入，鏤空成焊接所需形狀的鋼網(wǎng)，錫膏下沉從而準確搭載到需要焊接的位置上。鋼網(wǎng)的成本在幾千元不等，但對鋼網(wǎng)上錫渣、刮痕的日常維護費用也不可忽略。
注意：錫膏在使用前要進行自然回溫，不用機器加熱回溫的原因是溫度過快會導致錫膏爆裂。回流焊是SMT工藝中特定的工序，在回流焊機中通入惰性循環(huán)氣體，保證一個高溫的氣體氛圍，重新熔化分配到焊盤上的錫膏，在最后經(jīng)過冷卻風凝固。

  回流焊只能一次單面焊接，如果是雙面的SMT需要第二次過回流焊。因為錫膏固化以后再溶解的溫度大于回流焊的溫度，所以反面的SMT原件不會脫落。

  對于一些既需要SMT，又需要THT的要求，回流焊和波峰焊的混合使用就不可避免了，要注意的是波峰焊必須要在回流焊之后，一是因為回流焊機中布滿熱風，先經(jīng)過波峰焊再進入回流焊機可能會再次融化錫膏，二是因為THT工藝中組裝的電子元件大多帶有引腳，再次放入回流焊的傳送帶會導致放置不平。1. SMT是否會完全替代THT工藝？

  與行業(yè)要求及發(fā)展趨勢有關系，在手機行業(yè)設計趨勢的影響下，PCBA要求小型化、平面化，所以消費電子類行業(yè)中THT工藝已經(jīng)逐漸被淘汰。而汽車、工控類電子行業(yè)中，對空間沒有那么明確的要求，且過大電流的元器件或模塊仍受空間的限制，THT工藝使用還是較為頻繁的。

2. THT的自動化和人工是在什么情況下切換的？

1.元器件較大。

2.對引腳有特殊設計的元器件。

3.量小，使用人工性價比更高。

3. 汽車及貼片比工業(yè)級要求高，為什么？

1.對于貼片造成的偏差值要求不同。

2.汽車電子中的元器件價格昂貴，如果貼片造成報廢，損失巨大。

3.汽車行業(yè)對于溫度、震動、防水有著較為嚴格的要求。

  曾經(jīng)看到一段話，大意是說制造業(yè)里汽車行業(yè)和電子行業(yè)都不錯，如果是汽車電子更好，于是踏入了汽車電子的領域。PCBA是電子產(chǎn)品的核心部件之一，而SMT又是目前最流行的組裝工藝。隨著市場競爭益發(fā)激烈，電子產(chǎn)品的成本也不像從前一樣是無人區(qū)了。SMT的制造成本只占了產(chǎn)品較小的一部分，卻是電子產(chǎn)品的基礎。

  PCBA布局不同，需要實現(xiàn)的功能差異，后續(xù)需要安裝其他什么零件都會影響到不同產(chǎn)品間SMT工藝的差異，這幾個主要的點對于我們在做一些產(chǎn)品間的對標是有所幫助的。希望通過從我一個小白的視角，能夠讓大家快速對SMT工藝有一個直接的認識，也感謝通過與大家的互動，可以關注到自己不曾注意的地方。 

磚家點評（簡）：

  談到PCBA的工藝，我們不能不提及EMS行業(yè)-電子產(chǎn)業(yè)鏈里非常重要的環(huán)節(jié)。它起源于美國硅谷，從表面貼裝技術逐漸發(fā)展到今天的從前期研發(fā)，產(chǎn)品開發(fā)，元器件采購，倉儲，物流，售后的整體解決方案。隨著全球產(chǎn)業(yè)轉移，國內也形成了珠三角，長三角，環(huán)渤海等地區(qū)完整產(chǎn)業(yè)群覆蓋消費電子，家用電器，汽車，工業(yè)，醫(yī)療，通訊，計算機相關設備等方方面面。在不久的將來伴隨人工智能的進一步發(fā)展和成熟應用，電器化也將會迎來進一步的大發(fā)展。作為與時俱進成本人，我們必須帶著開放的心態(tài)不斷的充實自己跟上時代的步伐。