PCB應用

現(xiàn)在，通信產(chǎn)品、計算機和其他幾乎全部的電子產(chǎn)品，都使用了印刷電路。印刷電路技術(shù)的發(fā)展和完善，為改變世界面貌的發(fā)明——集成電路的問世，創(chuàng)造了條件。隨著科學技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板被廣泛應用于軍工、通訊、醫(yī)療、電力、汽車、工業(yè)控制、智能手機、可穿戴等高新技術(shù)領(lǐng)域。

在電路板組裝（PCBA）過程中的一個基本要求是一致性、正確性型，對于差異要控制，變異要杜絕。在組裝制造過程中的品質(zhì)不良有設計問題、材料問題、組裝問題三個方面，前兩項需預先采取措施防止其發(fā)生，組裝過程中的問題象缺件、損件、錯件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來完全判定，而且有時會出現(xiàn)PCBA交付在顧客處的炸機、爆板、功能不良等故障。

隨著PCB市場從計算機轉(zhuǎn)向通信，這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機、平板電腦類移動終端。以智能手機為代表的移動終端驅(qū)使PCB更高密度更輕薄。PCB板全都向高密度細線化發(fā)展，引起電路板組裝的焊點缺陷、檢測定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復潛在失效風險也隨之增加。