PCB應(yīng)用

現(xiàn)在，通信產(chǎn)品、計(jì)算機(jī)和其他幾乎全部的電子產(chǎn)品，都使用了印刷電路。印刷電路技術(shù)的發(fā)展和完善，為改變世界面貌的發(fā)明——集成電路的問(wèn)世，創(chuàng)造了條件。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，印刷電路板被廣泛應(yīng)用于軍工、通訊、醫(yī)療、電力、汽車、工業(yè)控制、智能手機(jī)、可穿戴等高新技術(shù)領(lǐng)域。

在電路板組裝（PCBA）過(guò)程中的一個(gè)基本要求是一致性、正確性型，對(duì)于差異要控制，變異要杜絕。在組裝制造過(guò)程中的品質(zhì)不良有設(shè)計(jì)問(wèn)題、材料問(wèn)題、組裝問(wèn)題三個(gè)方面，前兩項(xiàng)需預(yù)先采取措施防止其發(fā)生，組裝過(guò)程中的問(wèn)題象缺件、損件、錯(cuò)件、偏移等大部分是可以目視檢查的，但是焊接質(zhì)量很難用目視的方法來(lái)完全判定，而且有時(shí)會(huì)出現(xiàn)PCBA交付在顧客處的炸機(jī)、爆板、功能不良等故障。

隨著PCB市場(chǎng)從計(jì)算機(jī)轉(zhuǎn)向通信，這兩年更是轉(zhuǎn)向智能手機(jī)、平板電腦類移動(dòng)終端。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)終端驅(qū)使PCB更高密度更輕薄。PCB板全都向高密度細(xì)線化發(fā)展，引起電路板組裝的焊點(diǎn)缺陷、檢測(cè)定位困難、可視性及可維修性差，甚至不可修復(fù)潛在失效風(fēng)險(xiǎn)也隨之增加。