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電子組裝測(cè)試技術(shù)分類(lèi)僅在組裝過(guò)程中人工目視檢查(Manual Visual Inspection,簡(jiǎn)稱(chēng)MVI)控制已無(wú)法完全找出焊接缺陷,還需要進(jìn)行ICT(即In-CircuitTester,在線測(cè)試)、FCT(即Functional Tester,功能測(cè)試)等檢測(cè)。 目前在電子組裝測(cè)試領(lǐng)域中使用的測(cè)試技術(shù)種類(lèi)繁多,主要包括MVI測(cè)試、ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試等。 ICT測(cè)試 ICT測(cè)試,即自動(dòng)在線測(cè)試儀器,也稱(chēng)飛針(探針、針床)測(cè)試儀。它的原理是通過(guò)對(duì)組裝完成的PCBA在板元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試來(lái)檢查生產(chǎn)制造缺陷及元器件不良的一種測(cè)試技術(shù)手段。它主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開(kāi)、短路情況,具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。它通過(guò)直接對(duì)在線器件電氣性能的測(cè)試來(lái)發(fā)現(xiàn)制造工藝的缺陷和元器件的不良。元件類(lèi)可檢查出元件值的超差、失效或損壞,Memory類(lèi)的程序錯(cuò)誤等。對(duì)工藝類(lèi)可發(fā)現(xiàn)如焊錫短路、元件插錯(cuò)、插反、漏裝、管腳翹起、虛焊、PCBA短路、斷線等故障。測(cè)試的故障直接定位在具體的元件、器件管腳、網(wǎng)絡(luò)點(diǎn)上,故障定位準(zhǔn)確。對(duì)故障的維修不需較多專(zhuān)業(yè)知識(shí),采用程序控制的自動(dòng)化測(cè)試,操作簡(jiǎn)單。 ICT測(cè)試有針床式和飛針式兩種。飛針I(yè)CT基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試,優(yōu)點(diǎn)是不需制作夾具,程序開(kāi)發(fā)時(shí)間短。針床式ICT可進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試,故障覆蓋率高,但對(duì)每種單板需制作專(zhuān)用的針床夾具,夾具制作和程序開(kāi)發(fā)周期長(zhǎng)。但是在線測(cè)試存在的明顯不足之處是其探測(cè)方法和故障覆蓋率,需要設(shè)定每個(gè)網(wǎng)絡(luò)連接點(diǎn)的探測(cè)節(jié)點(diǎn)、當(dāng)前條件下這種測(cè)試方法只能達(dá)到70%-80%的故障覆蓋率。 FCT測(cè)試 FCT測(cè)試基本原理是將組裝完成的PCBA作為一個(gè)功能體,使其處于所構(gòu)成的完整產(chǎn)品中,看其整機(jī)的所有功能和電氣性能是否滿足要求,借此來(lái)評(píng)價(jià)PCBA的組裝品質(zhì)。對(duì)其提供輸入信號(hào),按照設(shè)計(jì)要求檢測(cè)輸出信號(hào),包括電壓、電流、功率、功率因素、頻率、占空比、亮度與顏色、字符識(shí)別、聲音識(shí)別、溫度測(cè)量、壓力測(cè)量、運(yùn)動(dòng)控制、FLASH和EEPROM燒錄等。這種測(cè)試是為了確保PCBA能否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。 老化測(cè)試 老化測(cè)試(即功能仿真模擬)是指模擬產(chǎn)品在現(xiàn)實(shí)使用條件中涉及到的各種因素對(duì)產(chǎn)品產(chǎn)生老化的情況進(jìn)行相應(yīng)條件加強(qiáng)實(shí)驗(yàn)的過(guò)程?筛鶕(jù)電子產(chǎn)品PCBA板進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的通電測(cè)試,來(lái)模擬客戶使用,進(jìn)行輸入/輸出方面的測(cè)試,以確保其性能滿足市場(chǎng)需求。 在電子組裝行業(yè),電子元器件及電子組件的微型化開(kāi)始普及,工藝測(cè)試設(shè)備(ICT)在測(cè)試的諸多方面遇到了挑戰(zhàn),如密型化(高度密集)PCBA給ICT夾具制造帶來(lái)較大沖擊,因此很難界定哪些技術(shù)手段是組裝業(yè)所必須的,而哪些是不需要的。每種測(cè)試技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域和測(cè)試手段都不盡相同,都有其測(cè)試的側(cè)重點(diǎn),主要是根據(jù)工廠實(shí)力和承受能力來(lái)實(shí)施。從近幾年的發(fā)展趨勢(shì)來(lái)看主要依據(jù)應(yīng)該著眼于PCBA組件和工藝的類(lèi)型、故障概率和對(duì)產(chǎn)品可靠性的要求,使用兩種或以上測(cè)試技術(shù)手段并用、互為補(bǔ)充乃是最佳途徑。 |