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2019年全球及中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)容量、競(jìng)爭(zhēng)格局及發(fā)展趨勢(shì)分析一、PCB的定義及分類 PCB，中文名稱為印制電路板，又稱為印制線路板、印刷電路板、印刷線路板。PCB的雛型來(lái)源于20世紀(jì)初利用“線路”（Circuit）概念的電話交換機(jī)系統(tǒng)，它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之黏著于兩張石蠟紙中間制成。真正意義上的PCB誕生于20世紀(jì)30年代，它采用電子印刷術(shù)制作，以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個(gè)導(dǎo)電圖形，并布有孔（如組件孔、緊固孔、金屬化孔等），用來(lái)代替以往裝置電子元器件的底盤，并實(shí)現(xiàn)電子元器件之間的相互連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子元器件的支撐體，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。 PCB產(chǎn)品品類眾多，可按基材材質(zhì)、導(dǎo)電圖形層數(shù)、應(yīng)用領(lǐng)域和終端產(chǎn)品等使用多種分類方法。 1、以基材材質(zhì)柔軟性分類 PCB產(chǎn)品主要種類（按基材材質(zhì)柔軟性分）
資料來(lái)源：公開資料整理 2、以導(dǎo)電圖形層數(shù)分類 PCB產(chǎn)品主要種類（按導(dǎo)電圖形層數(shù)分）
資料來(lái)源：公開資料整理 3、以應(yīng)用領(lǐng)域分類：通訊用板、消費(fèi)電子用板、計(jì)算機(jī)用板、汽車電子用板、軍事/航天航空用板、工業(yè)控制用板及醫(yī)療用板等。 4、以具體應(yīng)用的終端產(chǎn)品分類：手機(jī)用板、電視機(jī)用板、音響設(shè)備用板、電子玩具用板、照相機(jī)用板、LED用板及醫(yī)療器械用板等。 自20世紀(jì)80年代以來(lái)，PCB行業(yè)的發(fā)展大致經(jīng)歷如下四個(gè)發(fā)展階段： 二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈分析 PCB的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板、半固化片、油墨、干膜和金鹽等； PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域較為廣泛，近年來(lái)下游行業(yè)更趨多元化，產(chǎn)品應(yīng)用覆蓋通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等各個(gè)領(lǐng)域。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 當(dāng)前，PCB主要應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子及計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域，其需求占PCB整體應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模的比例接近70%。隨著云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新一代信息技術(shù)快速演進(jìn)，硬件、軟件、服務(wù)等核心技術(shù)體系加速重構(gòu)，正在引發(fā)電子信息產(chǎn)業(yè)新一輪變革，未來(lái)PCB產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域還將進(jìn)一步擴(kuò)大，市場(chǎng)空間廣闊。 三、全球印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀 1、市場(chǎng)容量 印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，作為“電子產(chǎn)品之母”，廣泛應(yīng)用于通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等領(lǐng)域，是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件，印制電路板產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。在當(dāng)前云技術(shù)、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、大數(shù)據(jù)、人工智能、共享經(jīng)濟(jì)、工業(yè)4.0、物聯(lián)網(wǎng)等加速演變的大環(huán)境下，作為“電子產(chǎn)品之母”的PCB行業(yè)將成為整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的基礎(chǔ)力量。 近年來(lái)，受全球主要電子行業(yè)領(lǐng)域如個(gè)人電腦、智能手機(jī)增速放緩，疊加庫(kù)存調(diào)整等因素影響，PCB產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)短暫調(diào)整，在經(jīng)歷了2015年、2016年的連續(xù)小幅下滑后，2017年全球PCB產(chǎn)值恢復(fù)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。2017年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達(dá)588.4億美元，同比增長(zhǎng)8.6%。預(yù)測(cè)未來(lái)5年全球PCB市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)4.0、云端服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備等將成為驅(qū)動(dòng)PCB需求增長(zhǎng)的新方向。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 2、市場(chǎng)分布 21世紀(jì)以來(lái)，隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)從發(fā)達(dá)國(guó)家向新興經(jīng)濟(jì)體和新興國(guó)家轉(zhuǎn)移，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)基地。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)，2016年中國(guó)規(guī)模以上電子信息制造業(yè)收入達(dá)12.2萬(wàn)億元人民幣，同比增速為8.4%。伴隨著電子信息產(chǎn)業(yè)鏈遷移，作為其基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)的PCB行業(yè)也隨之向中國(guó)大陸、東南亞等亞洲地區(qū)集中。 在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%以上分布在美洲（主要是北美）、歐洲及日本等地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值已接近全球的90%，尤以中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。自2006年開始，中國(guó)超越日本成為全球第一大PCB生產(chǎn)國(guó)，PCB的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。近年來(lái)，全球經(jīng)濟(jì)處于深度調(diào)整期，歐、美、日等主要經(jīng)濟(jì)體對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的帶動(dòng)作用明顯減弱，其PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)有限甚至出現(xiàn)萎縮；而中國(guó)與全球經(jīng)濟(jì)的融合度日益提高，逐漸占據(jù)了全球PCB市場(chǎng)的半壁江山。中國(guó)作為全球PCB行業(yè)的最大生產(chǎn)國(guó)，占全球PCB行業(yè)總產(chǎn)值的比例已由2008年的31.18%上升至2017年的50.53%。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 美洲、歐洲、日本的PCB產(chǎn)值金額和占比均大幅下降，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣和東南亞）等地PCB行業(yè)發(fā)展較快。 3、全球PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè) PCB行業(yè)發(fā)展歷史悠久，已經(jīng)歷了若干個(gè)周期，從1980-1990年的快速起步（CAGR=15.9%），到1991-2000年的持續(xù)增長(zhǎng)（CAGR=7.1%），到2001-2010年間經(jīng)歷大波動(dòng)（CAGR=2.1%），再到2011年起開始步入平穩(wěn)增長(zhǎng)期，預(yù)計(jì)2017-2022年全球PCB將維持3.2%的復(fù)合增速。目前全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的大背景下，通訊電子行業(yè)需求相對(duì)穩(wěn)定，消費(fèi)電子行業(yè)熱點(diǎn)頻現(xiàn)，同時(shí)汽車電子、醫(yī)療器械等下游市場(chǎng)的新增需求開始爆發(fā)。根據(jù)預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)增長(zhǎng)，到2024年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到731億美元。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 預(yù)計(jì)未來(lái)5年，亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球PCB市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)位居亞洲市場(chǎng)不可動(dòng)搖的中心地位，中國(guó)大陸PCB行業(yè)將保持3.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，預(yù)計(jì)2022年行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到356.86億美元。相比之下，由于整體經(jīng)濟(jì)疲軟，日本和歐洲PCB市場(chǎng)增長(zhǎng)乏力，但全球市場(chǎng)仍將保持3.2%的復(fù)合增長(zhǎng)。在PCB公司“大型化、集中化”趨勢(shì)下，已較早確立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)的大型PCB公司將在未來(lái)全球市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中取得較大優(yōu)勢(shì)。 四、中國(guó)印制電路板市場(chǎng)現(xiàn)狀 1、市場(chǎng)容量 根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，“十二五”時(shí)期按照2010年美元不變價(jià)計(jì)算，中國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)對(duì)世界經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的年均貢獻(xiàn)率達(dá)到30.5%，躍居全球第一。近年來(lái)，中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常態(tài)，增速較以往雖然有所放緩，但仍保持了中高速增長(zhǎng)，在世界主要經(jīng)濟(jì)體中位于前列。 縱觀二十一世紀(jì)以來(lái)我國(guó)PCB行業(yè)的發(fā)展，整體波動(dòng)趨勢(shì)與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢(shì)基本相同。受益于PCB行業(yè)產(chǎn)能不斷向我國(guó)轉(zhuǎn)移，加之通訊電子、消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械、國(guó)防及航空航天等下游領(lǐng)域強(qiáng)勁需求增長(zhǎng)的刺激，近兩年我國(guó)PCB行業(yè)增速明顯高于全球PCB行業(yè)增速。至2017年，我國(guó)PCB行業(yè)產(chǎn)值達(dá)到297.3億美元，同比增長(zhǎng)9.6%。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 2、市場(chǎng)分布 中國(guó)有著健康穩(wěn)定的內(nèi)需市場(chǎng)和顯著的生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，吸引了大量外資企業(yè)將生產(chǎn)重心向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。PCB產(chǎn)品作為基礎(chǔ)電子元件，其產(chǎn)業(yè)多圍繞下游產(chǎn)業(yè)集中地區(qū)配套建設(shè)。目前中國(guó)大陸約有一千五百家PCB企業(yè)，主要分布在珠三角、長(zhǎng)三角和環(huán)渤海等電子行業(yè)集中度高、對(duì)基礎(chǔ)元件需求量大并具備良好運(yùn)輸條件和水、電條件的區(qū)域。 中國(guó)PCB行業(yè)分布格局  資料來(lái)源：公開資料整理 未來(lái)五年，中國(guó)印制電路板市場(chǎng)在國(guó)內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)下，仍將以高于全球的增長(zhǎng)率繼續(xù)增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2024年，中國(guó)PCB市場(chǎng)的規(guī)模將達(dá)到356.9億美元。  資料來(lái)源：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理 五、PCB行業(yè)主要發(fā)展趨勢(shì) 1、PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”趨勢(shì)日漸顯現(xiàn) 就數(shù)量而言，目前全球有兩千余家PCB廠商，行業(yè)格局分散，小廠林立。與此同時(shí)，領(lǐng)先的PCB生產(chǎn)廠商“大型化、集中化”趨勢(shì)日趨明顯。近年來(lái)，全球主要的PCB廠商營(yíng)收規(guī)模都經(jīng)歷了新一輪擴(kuò)張。全球前五大PCB廠商的市場(chǎng)份額從2006年的10.80%已增長(zhǎng)到2017年的23.09%。PCB行業(yè)企業(yè)“大型化、集中化”的發(fā)展趨勢(shì)，一方面是由本行業(yè)資金需求大、技術(shù)要求高及業(yè)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)激烈的特點(diǎn)所決定，另一方面也是受到下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代加速、品牌集中度日益提高的影響。 伴隨著生活水平及消費(fèi)水平的不斷提高，終端消費(fèi)者更加注重電子產(chǎn)品的用戶體驗(yàn)及高科技含量，電子產(chǎn)品更新?lián)Q代加速，新技術(shù)、新材料、新設(shè)計(jì)的持續(xù)開發(fā)及快速轉(zhuǎn)化要求品牌廠商必須擁有強(qiáng)大的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，同時(shí)需要具備大規(guī)模組織生產(chǎn)及統(tǒng)一供應(yīng)鏈管理的能力，雄厚的廠商實(shí)力與熱銷的優(yōu)秀產(chǎn)品相互疊加，導(dǎo)致PCB下游行業(yè)的品牌集中度日益提高。與之相適應(yīng)，擁有領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)實(shí)力、卓越的大批量供貨能力及良好產(chǎn)品質(zhì)量保證的大型PCB廠商，才能不斷滿足大型品牌客戶對(duì)供應(yīng)商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控及大批量及時(shí)供貨的苛刻要求；而中小企業(yè)在此類競(jìng)爭(zhēng)中則凸顯不足，導(dǎo)致其與大型PCB廠商的差距日益擴(kuò)大。大型PCB廠商不斷積累競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、擴(kuò)大經(jīng)營(yíng)規(guī)模、筑高行業(yè)門檻，盈利能力不斷增強(qiáng)，在競(jìng)爭(zhēng)中將日益占據(jù)主導(dǎo)地位，使本行業(yè)日益呈現(xiàn)“大型化、集中化”的局面。 2、下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展帶動(dòng)PCB行業(yè)發(fā)展 印制電路板是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板，其主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起到中繼傳輸?shù)淖饔谩CB的制造品質(zhì)不但直接影響電子產(chǎn)品的可靠性，而且影響下游產(chǎn)品整體競(jìng)爭(zhēng)力。 在下游應(yīng)用領(lǐng)域方面，通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域。進(jìn)入21世紀(jì)，個(gè)人計(jì)算機(jī)的普及帶動(dòng)了計(jì)算機(jī)領(lǐng)域PCB產(chǎn)品的發(fā)展，而自2008年以來(lái)，智能手機(jī)逐漸成為印制電路板行業(yè)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力，通訊電子領(lǐng)域PCB產(chǎn)值占比已由2009年的22.18%提升至2017年的30.3%，成為PCB應(yīng)用增長(zhǎng)最為快速的領(lǐng)域。未來(lái)，隨著汽車電子、可穿戴設(shè)備、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等下游領(lǐng)域的新興需求涌現(xiàn)，PCB行業(yè)將迎來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 3、SLP將成大型PCB廠商必爭(zhēng)之地 技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)智能手機(jī)等3C電子設(shè)備持續(xù)朝輕薄化、小型化、行動(dòng)化方向發(fā)展，為實(shí)現(xiàn)更少空間、更快速度、更高性能的目標(biāo)，其對(duì)印制電路板的“輕、薄、短、小”要求不斷提高。特別是隨著手機(jī)等智能電子終端功能的不斷增多，I/O數(shù)也隨之越來(lái)越多，必須進(jìn)一步縮小線寬線距；但傳統(tǒng)HDI受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的SLP技術(shù)成為解決這一問(wèn)題的必然選擇。 SLP即高階HDI，主要使用的是半加成法技術(shù)，是介于減成法和全加成法之間的PCB圖形制作技術(shù)，制作工藝相對(duì)于全加成法更加成熟，且圖形精細(xì)化程度及可靠性均可滿足高端產(chǎn)品的需求，可進(jìn)行批量化的生產(chǎn)。半加成法工藝適合制作10/10-50/50μm之間的精細(xì)線寬線距。作為目前能夠同時(shí)滿足手機(jī)空間和信號(hào)傳輸要求的優(yōu)化產(chǎn)品，SLP的逐步量產(chǎn)及推廣將打破行業(yè)生態(tài)，一些占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)的企業(yè)有望借此契機(jī)進(jìn)一步擴(kuò)大領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，SLP市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)在近三年內(nèi)將出現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。 相關(guān)報(bào)告：華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2019-2025年中國(guó)PCB板行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行態(tài)勢(shì)及行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》 |
